2024年中科大中国科学技术大学802材料科学基础研真题及答案

来源：布丁考研网 2024-07-11 10:07 502 阅读

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1、半导体导电性和温度的关系（）

a 三次方增大 b 指数增大 c 1/T减小

2、关于能隙说法正确的是（）

3、晶体和玻璃，强度模量泊松比都相同，问抗热冲击断裂性能大小

4、材料最初1cm，1cm，2cm，加热10°C后膨胀成1.1cm，1.1cm，2.1cm，问体膨胀系数

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【责任编辑：星轨】

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