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目标院校：

华中科技大学材料科学与工程学院电子封装专业电子制造装备与自动化方向考试科目如下：

招生单位： 华中科技大学 院系所： 材料科学与工程学院
专业： 电子封装 研究方向： 电子制造装备与自动化
拟招人数： 专业：2(不含推免)

考试范围

政治 外语 业务课一 业务课二
(101)思想政治理论 见招生简章 (201)英语（一） 见招生简章 (302)数学（二） 见招生简章 (809)材料科学基础 见招生简章
或

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