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目标院校：

广东工业大学集成电路学院集成电路科学与工程专业芯片软硬件协同设计与EDA方向考试科目如下：

招生单位： 广东工业大学 院系所： 集成电路学院
专业： 集成电路科学与工程 研究方向： 芯片软硬件协同设计与EDA
拟招人数： 专业：9(不含推免)

考试范围

政治 外语 业务课一 业务课二
(101)思想政治理论 见招生简章 (201)英语（一） 见招生简章 (301)数学（一） 见招生简章 (849)电子技术基础 见招生简章
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